安徽首家12吋芯片代工厂首发过会

3月10日，根据上海证券交易所披露，芯片制造企业合肥晶合集成电路有限公司首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业，上峰水泥2020年9月出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资，合肥存鑫持有合肥晶合26404236股（本次发行前），持股比例为1.75%，系合肥晶合并列第六大股东。据招股书显示，上峰水泥当时投前估值约140亿元，合肥晶合也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。

招股书显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，已经成为中国大陆排名前列的12英寸晶圆代工企业。

据了解，晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。