全球最大规模二维半导体微处理器发布

雕塑同样的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更难，因为材料的脆弱大大提升了雕刻难度。”复旦大学研究员包文中形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。4月2日从该校获悉，全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”登上《自然》杂志。“无极”由复旦大学周鹏、包文中团队打造，是目前为止全球最大规模的二维半导体微处理器。

此前，国际学术界与产业界经过10余年攻关，已成功制造出只有数百个原子长度、若干个原子厚度的高性能基础器件。而将这些“原子级精密元件”组装成完整的集成电路系统，却始终受困于工艺精度与规模均匀性的协同良率控制难题。

经过5年技术攻关和迭代，研究团队在该领域取得了突破性成果。“通过自主创新的特色集成工艺，‘无极’集成晶体管达5900个，实现了二维逻辑功能全球最大规模验证纪录。”周鹏说。

“无极”的工艺流程非常复杂，参数设置依靠人工很难完成。周鹏说，团队创新开发了AI驱动工艺优化技术，通过“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制，可以迅速确定参数优化窗口，提升晶体管良率。据介绍，通过概念验证后，“无极”正在计划进入中试阶段。