年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶

近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。

该项目位于颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，于今年3月开工建设，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等，同时也提供每个最终产品的中间体及核心单体材料，规划建设年产能100吨，将于年底竣工并投入使用。

威迈芯材（合肥）半导体有限公司是苏州威迈的全资子公司，始终专注于高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料的研发与生产，凭借PPB级别的金属杂质控制及多步合成的定制化开发等核心技术，已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多家龙头光刻胶企业，成为中国光刻胶企业国产PAG的领先供应商。