池州年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产

1月11日，安徽丰芯半导体有限公司开业典礼在池州中韩国际客厅举行，标志着其年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产。

安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上。

安徽丰芯半导体有限公司创始人林鸿滢介绍道：“我们的技术团队和管理人才在半导体领域深耕多年，深受主流芯片设计公司信任。我们的目标是建成池州中高端半导体封装和测试一体式服务代工厂，为5G、物联网、新能源汽车、AI人工智能等产业助力。未来将引进行业领先生产技术和智能管理体系，致力研发、生产车规级芯片、系统级芯片及晶圆级芯片等高端产品，打造池州标杆式封测生产品牌。”