合肥先进半导体电子应用材料项目正式投产

安徽省资讯 (4054) 发布于:2023-10-24 10:31:28 更新于:2023-10-24 10:31:28 来自:合肥新站高新区
项目申报

近日,日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产,为合肥新站高新区集成电路产业高质量可持续发展注入更多内生动力。

合肥先进半导体电子应用材料项目正式投产

日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口,总投资3.2亿元,主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产,满产后年产值约5亿元。

近年来,新站高新区围绕“芯屏汽合”产业定位,重点布局京东方6代线、8.5代线、10.5代线、维信诺OLED柔性显示、晶合12吋晶圆制造、颀中封测、国轩高科动力电池等重点项目。基于产业的高度契合,2015年起,新站高新区积极围绕晶合、新汇成等龙头涉台企业,不断拓展两岸合作,招引两岸优质人才、项目落户发展,集成电路产业链快速发展,逐渐形成了自上游设计、材料装备,到核心制造,以及下游封测、公务服务平台的完备产业生态。

下一步,新站高新区将依托海峡两岸青年创业基地孵化中心、少荃湖科创中心、芯视界产业园、数字科技产业园等平台资源,加快推动重点项目签约落地,逐渐完成产业链本土化替代,进一步保障供应链稳定。

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