合肥芯谷微电子有限公司微波器件及模组项目开工

安徽省资讯 (6070) 发布于:2023-06-21 11:47:07 更新于:2023-06-21 11:47:07 来自:合肥高新发布
项目申报

6月20日,合肥芯谷微电子有限公司微波器件及模组项目(以下简称“芯谷微项目”)一天之内同步取得《不动产权证》《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》以及《建筑工程施工许可证》,较合同约定开工时间提前近40天。

合肥芯谷微电子有限公司微波器件及模组项目开工

合肥高新区持续深化“放管服”改革,牢固树立“店小二”精神,强化主动服务意识,努力为园区项目提供最高效、最便捷、最规范的审批服务。为了让建设项目早开工早受益,高新区研究梳理工程建设项目“四证齐发”实施流程,对项目筛选、前期准备、申报流程、模拟审批、正式发证分别制定了细化方案。同时,按照规范、透明、便捷、高效的要求,不断精简申报材料,并通过“线上审批”“线下并联”的开展,节省了时间和成本,提高了办事效率,让“最多跑一次”成为常态。

提前介入“把好脉”,“项目管家”全程帮办,做项目审批“指南针”。对拟实施“四证齐发”的项目,高新区提前介入,实行“定制+精准化”的“项目管家”式服务。由项目推进服务专班提供从项目立项到开工建设全流程、清单化、闭环式服务,帮助建设单位及时发现问题并予以协调解决。自介入芯谷微项目以来,专班实施“一对一”“陪办+代办”服务机制,深化推行包保制、AB岗责任制、项目归档制、提示催办函、一项目一张表、倒排计划等制度,全程跟进。在报建前,会同半导体中心协助企业跟进林地土地指标事宜;在报建时,前置服务,陪同企业办理道口开设、围挡搭建等前期工作,确保要素保障到位,同步协调相关部门开辟绿色通道,提前进场地勘,为项目的快速落地铺平道路。

审批事项“并联办”,优化项目流程,做开工时间“粘合剂”。高新区大力深化流程再造,站在企业办事角度,梳理整合办事事项,优化重组项目流程,将原来签订土地出让合同之后才办理的建设用地规划许可证、不动产权登记、建设工程规划许可证等审批环节,提前到“拿地”前预先审批,各事项合并、并联办理,压茬进行,缩短审批时限,打通了快速通道,为芯谷微项目“四证齐发”提供了全面支持。

部门联动“接力跑”,会商研讨方案,做项目审批“定心丸”。专班提请高新区管委会领导召开2023年度百个计划开工项目调度会,各招商、审批部门参会。管委会主要领导现场听取项目进展汇报,明确政企职责、阶段任务、时间节点等,剖析难点问题,精细化分工,绘制一张倒排计划表,明确“里程碑”路线图,挂图作战。为满足企业迫切开工的需求,专班协调各职能部门提前预审相关材料,陪同企业前往高新区政务服务中心提交施工许可证材料,提供全程手把手服务,确保项目开工建设、竣工投产双提前。

营商环境,“优”无止境。下一步,合肥高新区将进一步深化工程建设项目审批领域改革,不断总结经验,大胆探索创新,全面多维度提高审批速度、服务深度、督办力度,以更高标准的服务,保障推动“四证齐发”新常态,跑出建设项目审批“加速度”。奋力拿出优化营商环境的高新态度、高新力度、高新速度,持续擦亮营商环境的“金字招牌”,全力打造世界一流高科技园区!

芯谷微项目由合肥芯谷微电子有限公司投资建设,位于高新区大龙山路与长安路东北角,占地面积约55亩,规划建筑面积约6万平方米,本次新建6个单体,总投资额约11亿元。

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