半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区

5月29日上午，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。市委常委袁飞与芯能半导体董事长兼总经理刘杰举行工作座谈并见证签约。芯能半导体副总经理晏耐勇、董秘杨兴梅，委领导胡亚斌，市政府办、投促局、发改委、产投集团等单位负责人参加。

此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块，年营收约15亿元。

该项目从接洽到落地，历时2年，期间安巢经开区联合合肥产投、金通资本持续跟踪，与企业开展多轮洽谈，此次成功签约，展现了安巢经开区在招引硬科技、高成长项目的专业与韧性，得到了市领导、市直部门、企业与投资机构等多方充分认可。安巢经开区将全力做好本项目落地服务保障工作，推动项目早投产、早见效。

下一步，安巢经开区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度，聚焦行业龙头和科创企业，加快推动开发区产业层级和产业能级提档、提质、提效，助力合肥市重点产业延链、补链、强链。

深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业，在深圳、上海、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处，先后获得了深圳高新投、美的、小米、国电投、达晨创投等股权投资。公司掌握国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，截至2023年3月底，集成电路布图47个，已实际授权发明专利84篇，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。