合肥颀中科技股份有限公司在上交所科创板挂牌上市

4月20日，伴随着洪亮的锣声，位于新站高新区的合肥颀中科技股份有限公司（股票简称：颀中科技，股票代码：688352)在上交所科创板挂牌上市，资本市场“新站板块”再添新军！

合肥市委常委袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，合肥颀中科技股份有限公司董事、总经理杨宗铭，合肥市建设投资控股（集团）有限公司董事长李宏卓，合肥颀中科技股份有限公司董事长张莹，中信建投资本管理有限公司党委书记兼董事长李铁生等为企业上市鸣锣。

颀中科技定位于集成电路先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。近年来，公司业务规模和技术水平不断提升，形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，创造了显示驱动芯片封测收入及出货量位列中国大陆第一、全球第三的亮眼成绩，市场竞争优势显著。

近年来，新站高新区聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地目标，持续涵养产业发展生态，形成了以晶合集成、新汇成、颀中科技等为代表的集成电路产业链，协同发展特色显著。同时，积极创优多层次资本市场服务，优化金融营商环境，修订完善《新站高新区加快多层次资本市场服务实体经济支持政策》，出台《优质中小企业梯度培育方案》，精细化培育壮大一批创新能力强、发展潜力好、影响力大的上市后备企业，不断建强企业上市后备梯队。值得关注的是，科创板上市公司“晶合集成”已于今天开始申购，计划5月初正式上市，为新站高新区产业发展注入强劲动力。