合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约

9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。

据悉，本次签约的绿能芯创6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目总投资约35亿元，建筑面积9万平方米，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。

绿能芯创成立于2017年，总部位于北京，于2019年在山东淄博成立全资子公司，专注于碳化硅功率器件芯片设计、工艺开发与生产制造，目前已具备完整6英寸碳化硅芯片产品设计、生产通线技术及成功批量生产经验。