合肥集成电路总部基地年内交付

七月骄阳似火，记者了解到，合肥高新区重点产业项目的建设工地降温不降速，其中集成电路总部基地、创新产业园三期等一批重点项目约70万平米产业用房将在年内交付。

据介绍，集成电路总部基地总建筑面积33.4万平米，总投资18亿元，共18栋单体，自 2020年9月开工建设以来，项目施工先后遭遇恶劣天气、疫情管控等多个难题，均通过协调储备建材、调整工作方案等举措化解，进入7月，项目再次遭遇“高温考验”。

“我们目前正在大面积推进幕墙装饰施工，高温天气给施工带来不小的压力。”项目负责人介绍，密切关注气象部门发布的高温预警信息，及时调整工人作业时间，发放藿香正气水、绿豆、风油精等防暑降温物资，同时开启雾炮机、洒水车以及喷淋设施等，在防尘的同时为施工现场降温。目前，集成电路总部基地正在加紧推进幕墙、内装饰和室外工程施工，计划2023年春节前完工交付。

该项目总建筑面积4.9万平米，总投资3.5亿元，于2022年3月开工建设，目前正在进行基础及一层结构施工。与此同时，总建筑面积19万平米的合肥创新产业园三期二标段与总建筑面积11.7万平米的国家健康大数据产业园二标段也正抓紧进行主体工程收尾及室外工程施工，预计8月份完工交付。