紧随特斯拉步伐，IBM上“芯”，人工智能或成芯片设计未来

8月23日，IBM在Hot Chips大会上正式推出该公司旗下Z系列企业级处理器“Telum”。IBM称，Telum采用三星7nm工艺制造，是IBM首款具有芯片上加速功能的处理器，而且能够在交易时进行人工智能推理。

据IBM向21世纪经济报道记者提供的一份公告介绍，该芯片包含8个处理器核心，具有深度超标量乱序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），时钟频率超过5GHz，并针对异构企业级工作负载的需求进行了优化。彻底重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构为每个计算核心提供32MB缓存，可以扩展到32个 Telum 芯片。双芯片模块设计包含220亿个晶体管，17层金属层上的线路总长度达到19英里。

IBM称，经过三年的研发，这款新型芯片上硬件加速技术实现了突破，旨在帮助客户从银行、金融、贸易和保险应用以及客户互动中大规模获得业务洞察。此外，IBM计划于2022年上半年推出基于Telum的系统计划。

如今，企业使用的检测方法通常只能发现已经发生的欺诈活动。由于目前技术的局限性，这一过程还可能非常耗时，并且需要大量计算，尤其是当欺诈分析和检测在远离任务关键型交易和数据的地方执行的情况下。由于延迟，复杂的欺诈检测往往无法实时完成 ——这意味着，在零售商意识到发生欺诈之前，恶意行为实施者可能已经用偷来的信用卡成功购买了商品。

根据 2020 年的《消费者“前哨”网络数据手册》，2020 年消费者报告的欺诈损失超过33亿美元，高于2019 年的18亿美元。

IBM表示，Telum 可帮助客户从欺诈检测态势转变为欺诈预防，从目前的捕获多个欺诈案例，转变为在交易完成前大规模预防欺诈的新时代，而且不会影响服务级别协议 (SLA)。

在预热沟通会上，IBM Z产品管理资深副总Barry Baker表示，“虽然如今在银行一些交易处理已有结合AI防诈侦测机制，但受限于CPU运算能力，仅能针对部分高价值、高风险交易来使用，通过这个处理器，就没有这个问题，可以对每笔交易进行侦测，确认所有交易都正常，防止有漏网之鱼。”

Sentinel Technologies首席创新和技术官Robert Keblusek指出，银行“经常面临识别欺诈行为的挑战，而大规模地进行这一工作显然是一项挑战。如果IBM的新芯片能够做到这一点，并能在交易中或更早地发现更高级的欺诈活动，这似乎将改变该行业的游戏规则。”

自6年前开始建造专门的人工智能硬件，并于2019年成立人工智能硬件中心以来，IBM致力于提高人工智能芯片的计算效率。IBM表示，自2017年以来，其人工智能芯片的计算效率每年提高2.5倍。

IBM首席执行官Arvind Krishna在7月份的财报电话会议上表示，人工智能是IBM获得大量研究资金的领域之一。

芯片创新促使多家厂商竞相制造更快、更高效的人工智能芯片。仅在过去6个月左右的时间里，就有几家人工智能芯片初创企业融资近15亿美元，这甚至还不包括过去几年发生的所有人工智能硬件融资活动。

8月19日，美国电动车制造商特斯拉也发布了一款人工智能训练芯片，用于数据中心人工智能网络训练。该芯片名为D1，是特斯拉Dojo超级计算机系统的组成部分。

此外，韩国三星集团也于近期宣布正在使用人工智能技术设计芯片。据报道，三星使用新思科技的人工智能软件自动设计尖端计算机芯片，希望加快未来处理器的研发速度。

Krishna指出，“我们从根本上相信，未来每家公司的核心竞争力都将是他们使用人工智能从数据中解锁实时价值的能力。”