合肥新站高新区"芯"实力耀眼 形成完备产业链生态

“芯思想研究院”于今年一季度发布了2021年中国大陆本土封测代工公司前十强排名，合肥新站高新区两家企业上榜，分别是汇成股份和颀中科技。

汇成股份一直专注于显示驱动芯片封测领域，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”。合肥颀中科技股份有限公司主要从事大规模集成电路产品和半导体专业材料的开发、生产、封装和测试服务，是国内领先的驱动IC封测全流程服务的公司。

4月初，安徽首个量子计算芯片联合实验室落户合肥新站高新区。该实验室由合肥本源量子计算科技有限责任公司与新站高新区企业合肥晶合集成电路股份有限公司强强联合共建。

本源量子、晶合集成分别是量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业，双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索，为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径。

晶合集成作为安徽首家12吋晶圆代工企业于2017年6月竣工试产，公司从破土动工到量产，仅用了十八个月时间，创造了安徽省集成电路建设新速度，实现了安徽省高端集成电路核心制造“零的突破”。自投产之后，晶合集成广招英才，优化生产管理，营收从2018年2.3亿元、2019年5.3亿元、2020年15亿元，再到2021年54亿元，连续翻番，月产能以倍增之速一举突破十万片，成为国内第三大晶圆代工厂，实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一的目标。2022年3月，晶合集成顺利通过上交所科创板审议会。

从“缺芯少屏”到“芯屏汽合”，合肥显示技术突围战正是国内显示产业腾飞缩影。晶合集成与显示龙头企业强强联合，构建本土新型显示产业生态圈。在本土驱动芯片20%的全球市占率中，晶合集成贡献超八成产能，55纳米成功量产为“芯屏端”联动发展再添新翼，助推合肥向“世界显示之都”再进一步。

此外，在全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，晶合集成积极布局车规级芯片代工业务，推动车用芯片国产化。2022年3月，晶合集成联合本土车载上下游企业签署产业链合作备忘录，搭建起“芯车”协同发展产业生态圈。

近年来，晶合集成积极与国内产业链深度融合，构建出安全高效循环有序的产业生态，推进设备、材料国产化。如今，晶合集成国产原材料占比达到80%，60%的订单量来自国内客户。如今的晶合集成聚焦当下，筹划“三个100”目标：2022年实现全年产出破百万片，营收破百亿元的目标；在长远部署上，争取在2030年总产能达到100万片/月。

据了解，自2015年以来，合肥新站高新区以晶合集成12寸晶圆驱动IC制造基地为龙头，深挖产业链资源，快速形成了设计、材料设备、到核心制造、封测、智能终端的完备产业链生态。目前，已聚集汇成股份、颀中、瑞昱、讯喆、新阳、立德、至微等集成电路企业，为合肥打造具有重要影响力的IC之都贡献力量。（何凯俊 夏映雪）