又一皖企IPO过会，合肥新汇成微电子公司首发获通过

3月23日，科创板上市委发布2022年第22次审议会议结果公告，合肥新汇成微电子股份有限公司首发获通过。这也是一个月内，合肥第四家过会企业。

汇成股份于2015年12月落户合肥综保区，一直专注于显示驱动芯片封测领域，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”，该公司掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，率先打破境外厂商的垄断，填补国内金凸块技术空白。前不久，“芯思想研究院”发布2021年中国大陆本土封测代工公司排名，汇成股份入榜前十。

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