高新区关于组织开展2024年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作的通知
各相关企业：
根据《合肥市发展改革委关于组织开展2024年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作的通知》（合发改高技〔2024〕158号）要求，现组织高新区企业开展2024年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作。现就有关要求通知如下：
一、申报对象
在合肥高新区内完成工商、税务登记并实际经营，从事集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA、IP、传感器、模组、公共服务等领域研发、生产和服务的独立法人单位和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构及终端应用企业等。
二、申报范围
本次申报《若干政策》条款第一、二、三、四、五、六、九、十条，共8条，其中第六条的制造、封装测试类企业上台阶奖励不在本次申报范围内。本次补助（奖励）相关主体2023年1月1日至12月31日期间发生的相关费用（符合条件的事项），以发票时间为补助依据。
三、相关说明
1.支持链动发展条款中支持本地产品采购主要补助两类情况：一是支持集成电路制造及封测企业购买本地企业生产的关键设备和材料；二是支持系统（整机）、终端等企业购买本地集成电路企业设计生产（含代工厂代工）的芯片。同时，申请企业需提供被采购方出具的首次采购证明材料，证明材料中附被采购方联系人及联系方式。
2.支持企业加大投资条款对单个项目的补助次数为1次，2022年、2023年已获得本政策补助的项目不予支持。
3.2024年度政策资金实行总量控制，如需兑现资金总量超出预算安排，按等比例缩减原则兑现。
四、申报要求
1.申报主体严格对照《实施细则》编制资金申请报告，按照申报明细表中的发票排列顺序依次提供合同、银行付款凭证等相关佐证材料。
2.申报主体于2024年3月28日前登陆合肥市产业政策管理信息系统（https://hfcyzc.hfceloan.com/frontPage），完成注册后，按照《若干政策》和《实施细则》要求，在网上提交真实、完整的申报材料，并根据部门初审意见，及时完善申报材料。支持企业成长壮大条款所需提交的年度审计报告后补。
3.申请企业原则上须有7名以上（含7名）员工在合肥缴纳社会保险（缴纳社会保险3个月以上），并在资金申请报告中提供员工缴纳社会保险证明材料。2023年新招商落户企业社保条件不满足的，由县（市）区、开发区发改（招商）部门提供情况说明及佐证材料后综合判定。
4.本次补助（奖励）相关主体2023年1月1日至12月31日期间发生的相关费用，发票时间不在该范围内的不得申请。支持企业购买IP和支持企业购买、租用EDA工具软件条款，企业须在申报材料中标注软件使用期限，原则上按照政策执行期“2021年1月1日至2023年12月31日”给予支持。
5.申报材料涉及增值税发票的，专票提供抵扣联，普票提供发票联。申请补助金额为发票不含税的金额。申请补助金额为发票、合同、银行付款凭证三者中金额的最小值。
6.申请单位申请单个条款支持额度不低于10万元，补助金额小于10万元的不予支持。
7.本次申报的相关支持条款与市级其他政策同类型条款不重复享受。
五、时间要求
请各企业于4月3日前将资金申请报告纸质版一式两份报送高新区管委会半导体投资促进中心（望江西路860号911室），所有材料电子版打包发送至邮箱945733747 qq.com，文件以“xx公司+xx条款”名称命名（如：xx公司—流片补贴），具体包括：申请单位资金申请报告PDF版和word版（附件3）、申报明细表（附件4）和申报一览表（附件5），逾期将不予受理。
联系人及电话：陶振汉、周波0551-65864920
合肥高新区半导体投资促进中心
2024年3月15日
合肥市人民政府办公室关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策的通知
各县（市）、区人民政府，市政府各部门、各直属机构：
《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》已经市政府第9次常务会议审议通过，现印发给你们，请认真抓好落实。
2022年5月31日
合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策
为进一步加快推进集成电路产业发展，建设具有重要影响力的国家集成电路战略性新兴产业集群，结合本市实际，制定本政策。
一、支持企业研发创新
（一）支持企业流片。集成电路设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片，按照流片费用70%给予补助，年度补助总额最高300万元（高校院所最高150万元）。集成电路设计企业对拥有自主知识产权产品开展全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作费用50%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高800万元。每家企业年度补助总额最高1000万元。（责任单位：市发改委）
（二）支持企业购买和研发IP。对向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）的集成电路企业，按照实际发生费用40%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高500万元。对向第三方机构购买IP的集成电路企业，按照实际发生费用40%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。对在合肥从事集成电路IP开发的企业（企业IP营业额占比超50%），按照研发年度投入15%进行补助，年度补助总额最高1000万元。（责任单位：市发改委）
（三）支持企业购买、租用和研发EDA工具软件。对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业在合肥开展研发活动，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高200万元。对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业，按照实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。对在合肥从事集成电路EDA工具研发的企业，按照研发年度投入30%进行补助，年度补助总额最高2000万元。（责任单位：市发改委）
（四）支持半导体IDM企业开发新产品。对IDM企业依托自身核心技术，开发经省市主管部门认定的新产品，每开发一种新产品奖励50万元。每家企业年度奖励总额最高300万元。（责任单位：市发改委）
二、支持企业规模发展
（五）支持企业加大投资。鼓励集成电路企业新建项目，总投资3亿元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资5000万元以上的集成电路装备、材料类项目，设备总投资1000万元以上的集成电路设计企业项目，按照固定资产实际投资额（含洁净间建设费用，不含土地购买和厂房建设费用）15%给予补助，每家企业补助总额最高2000万元。重点集成电路项目按照“一事一议”政策给予支持。（责任单位：市发改委、市经信局）
（六）支持企业成长壮大。对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计（含EDA、IP，下同）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业，分别给予企业50万元、100万元、150万元、200万元、300万元、500万元一次性奖励。对年度销售收入首次突破10亿元、30亿元、50亿元、80亿元、100亿元、200亿元的集成电路制造、封装测试类企业，分档给予企业最高200万元奖励，200亿元以上每一个百亿元台阶增加奖励100万元。上述资金企业奖励给核心团队的比例不低于60%；每上一个台阶奖励一次，同一企业若满足多项条件，按照“从高不重复”原则支持。（责任单位：市发改委、市经信局）
（七）支持兼并引进企业。鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业带动强、发展潜力大的重大项目，按照“一事一议”政策给予支持。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业，参照对我市贡献给予连续3年每年500万元至5000万元等不同等次奖励。（责任单位：市财政局）
（八）支持企业上市。对集成电路企业上市申请获证监会或交易所受理的，给予最高300万元奖励，获受理当年在科创板上市的企业再奖励300万元，在其他板上市的企业再奖励100万元。（责任单位：市地方金融监管局）
三、支持产业生态营造
（九）支持链动发展。销售额1亿元以上的集成电路、系统（整机）、终端等企业，或投资超5亿元项目的上述企业，采购非关联集成电路企业自主研发的芯片（模组按照芯片价格计价）、关键核心设备和材料，且单个产品首次年度采购金额累计在300万元以上的，按已支付实际采购金额20%给予采购方一次性补助，集成电路企业年度补助总额最高1000万元，系统（整机）、终端企业年度补助总额最高300万元。鼓励集成电路产线（中试线）为省市主管部门认定的首台套装备、首批次新材料、新产品提供验证服务，对验证单台（套）装备或单批次材料价格超过50万元的，按照验证装备或材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元、50万元补助。每家企业年度补助总额最高300万元。（责任单位：市发改委）
（十）支持公共服务平台建设。获批建设国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台的，经认定，按照购置EDA软件、关键设备等费用30%给予补助，每家承担单位年度补助总额最高1000万元。支持第三方技术服务或检测平台运营，对开展样片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的，按实际服务企业费用（不含EDA租赁费用）10%给予奖励，每家企业年度奖励总额最高200万元。（责任单位：市发改委）
（十一）支持设立投资基金。依托市政府母基金设立相关集成电路产业子基金，集中支持集成电路重点企业发展、重大项目建设。支持基金参股国家产业基金、社会机构专业投资基金，发挥政府基金杠杆效应。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金投资我市集成电路产业项目。（责任单位：市财政局、市政府国资委）
（十二）支持产业人才培育和引进。支持行业组织、公共服务机构、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地，开展集成电路人才技能培训、岗前实训等，按“一事一议”政策给予支持。对认定为集成电路企业产业人才的，按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策。（责任单位：市委组织部、市发改委、市人社局、市政府国资委、市住房保障和房产管理局）
（十三）支持产业要素对接。鼓励集成电路产业领域行业协会、产业（技术）联盟、龙头企业及其它企（事）业单位，组织举办项目路演、技术论坛、芯机对接、创新创业大赛等要素对接活动（平台），采取政府购买服务方式给予支持。发布一批集成电路应用场景开放清单，鼓励我市集成电路企业先试先用。（责任单位：市发改委、市科技局、市经信局、市财政局）
四、附则
（十四）本政策适用于合肥市行政区划内经营的集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端验证等领域研发、生产和服务的企业和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构等，由市发改委会同相关市直部门负责解释。
（十五）本政策与市级其他政策类似条款，按照从优不重复原则执行，我市集成电路企业可享受《合肥市推动经济高质量发展若干政策》等相关条款。对弄虚作假骗取资金的，将追回资金并3年内不受理财政资金补助（奖励）申请；情节严重的，追究相关企业和人员法律责任。失信企业不在本政策支持范围内。
（十六）本政策自印发之日起施行，补助（奖励）相关主体2021年1月1日至2023年12月31日期间符合条件的事项，由市发改委牵头会同相关市直部门组织实施。
附件2
合肥市发展改革委合肥市财政局关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策实施细则的通知
各县（市）区发改委、财政局，开发区经贸局、财政局：
现将《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策实施细则》印发给你们，请遵照执行。
合肥市财政局
2022年6月8日
合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策实施细则
为贯彻落实《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策（合政办〔2022〕18号）文件精神，规范集成电路产业政策资金申请及管理，特制定本实施细则。
一、申报主体
本政策适用于在合肥市行政区划内完成工商、税务登记并实际经营，从事集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA、IP、传感器、模组、公共服务等领域研发、生产和服务的独立法人单位和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构及终端应用企业等。具有失信行为信息（有效期内）的企业、单位、个人等不享受政策支持。
二、申报、审核及兑现程序
（一）申报时间
申报时间以市发改委官网和合肥市产业政策管理信息系统中发布的通知为准。申报截止期限遇节假日顺延，逾期没有申报，视为自动放弃，将不再受理。
（二）申报方法
申报主体首先登录合肥市产业政策管理信息系统（http://61.133.142.83/hfczxm/public/cyzcw/login），并录入真实完整信息，完成注册；其次对照自身经济类型及发展实际，订阅相关政策条款，并详细阅读实施细则和相关资金管理办法，提前做好申报准备工作；再次是关注具体申报通知要求，及时在网上提交真实、完整的申报材料，并关注部门初审意见，及时完善申报材料。原则上只上门报送材料一次。
各县（市）区、开发区主管部门需在产业政策管理信息系统内完成企业申报材料的审核。
（三）兑现流程
1.组织评审。市发改委开展审核，必要时可委托第三方机构或组织相关专家进行审核，根据审核情况抽取部分企业进行现场核查，最终出具评审意见。
2.开展联合会审。市发展改革委牵头会同市科技局、市经信局、市财政局、市投促局等部门组成联合会审小组，参照《合肥市推动经济高质量发展政策联合审核导则》要求，对评审意见进行会审并形成意见。
3.拟定资金方案。市发展改革委依据评审意见，结合联合会审意见，提出资金安排方案。
4.结果公示。资金安排方案通过市发改委网站、市产业政策管理信息系统和《合肥日报》等平台向社会公示，公示内容包括申报单位名称、对应条款等，公示期5天。
5.资金下达。经公示无异议后，报市政府审批，经市政府批准后，市发展改革委印发资金计划，市财政局将政策资金预算拨付至市直部门或下达有关县（市）区、开发区财政局，由其拨付至相关项目单位。
二、申报条件和申报材料
申报各条款均须提供：
（1）合肥市集成电路产业政策资金申请表（见附件1）；
（2）加载统一社会信用代码的营业执照复印件（名称变更的提供变更核准通知书）；
（3）企业在国家、省、市信用系统内无失信行为记录证明；
（4）合肥市集成电路政策申请诚实信用承诺书（见附件2）。
申报材料涉及增值税发票的，专票提供抵扣联，普票提供发票联。通过纸质承兑汇票付款的提供供货方收据，电子承兑汇票付款的提供供货方收据或银行签章。在兑付过程中确需但细则中未列明的申报材料，需由申报主体在3个工作日内提供。
（一）支持企业流片。
1.申报条件：
（1）设计企业、高校院所对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片；
（2）设计企业对拥有自主知识产权产品开展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。
2.申报材料：
（1）流片补贴申报明细表（见附件4）；
（2）MPW、Full Mask情况说明，介绍产品主要功能及用途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明等；
（3）与晶圆代工厂直接签订流片合同，或通过相关国家“芯火”双创基地委托代理流片，或通过晶圆代工厂指定代理机构流片的，提供合同、银行付款凭证、增值税发票等相关材料；其中与境外晶圆代工厂（或境外代理公司）签订流片合同的，须提供合同、形式发票、银行付款凭证、海关报关单（未报关的提供芯片销售合同等佐证材料）及以上材料主要内容翻译成中文的相关材料；
（4）其它形式的流片（非上述（3）规定的直接或委托代理流片方式），除提供上述佐证资料外，还需提供代理中介公司至晶圆代工厂交易的全过程合同、银行付款凭证、增值税发票等相关资料。
3.支持方式：
（1）经认定，多项目晶圆（MPW）流片，按照流片费用70%给予补助，年度补助总额最高300万元（高校院所最高150万元）。
（2）经认定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作费用50%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高800万元。
（3）每家企业年度补助总额最高1000万元。
（二）支持企业购买和研发IP。
申报类别1
1.申报条件：
（1）企业向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块）用于研发活动；
（2）企业向本地第三方机构购买IP用于研发活动。
2.申报材料：
（1）IP补贴申报明细表（见附件5）；
（2）购置IP情况说明，介绍IP功能、用途、授权期限及主要用于的研发芯片产品等；
（3）购买IP的相关合同、银行付款凭证、增值税发票、License agreement（许可证协议）等；直接从境外购买IP的提供合同、形式发票、银行付款凭证、海关报关单及以上材料主要内容翻译成中文的相关材料；IP用于工艺制程小于等于28nm研发的，原则上提供流片光罩合同等相关证明材料。
3.支持方式：
（1）经认定，按照向IP提供商（含Foundry IP模块）购买IP实际发生费用40%给予补助，其中对工艺制程大于28nm的，年度补助总额最高300万元；对工艺制程小于等于28nm的，年度补助总额最高500万元；
（2）经认定，按照向本地第三方机构购买IP实际发生费用40%补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
申报类别2
1.申报条件：
企业在合肥从事集成电路IP研发并产生研发费用（年度企业IP营业额占比超50%）。
2.申报材料：
（1）研发IP补贴申报明细表（见附件6）；
（2）企业研发IP情况说明，介绍企业相关IP产品研发情况及企业IP营收情况；
（3）会计师（审计师）事务所关于开发IP研发投入费用的专项审计报告（审计报告需列出研发投入资金明细、发票号等关键信息）及相关的合同或协议、设备或物资采购发票、付款凭证和企业所得税年度纳税申报表等。
3.支持方式：
经认定，按照IP研发年度投入15%进行补助，每家企业年度补助总额最高1000万元。
（三）支持企业购买、租用和研发EDA工具软件。
申报类别1
1.申报条件：
（1）集成电路企业购买EDA工具软件（含软件升级费用）用于研发生产活动；
（2）企业租用本地集成电路公共服务平台EDA工具软件用于研发生产活动。
2.申报材料：
（1）购买或租用EDA补贴申报明细表（见附件7）；
（2）购买或租用EDA情况说明，介绍EDA功能、用途、授权期限及主要用于的研发生产产品等；
（3）购买或租用EDA相关合同、银行付款凭证、增值税发票、EDA提供商授权合同等；直接从境外购买EDA的提供合同、形式发票、银行付款凭证、海关报关单及以上材料主要内容翻译成中文的相关材料。
3.支持方式：
（1）按照购买EDA工具软件实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高200万元；
（2）按照租用本地集成电路公共服务平台EDA工具软件实际发生费用50%给予补助，每家企业年度补助总额最高100万元。
申报类别2
1.申报条件：
企业在合肥从事集成电路EDA工具研发并产生研发费用。
2.申报材料：
（1）研发EDA补贴申报明细表（见附件8）；
（2）企业研发EDA情况说明，介绍企业相关EDA产品研发情况；
（3）会计师（审计师）事务所关于开发EDA研发投入费用的专项审计报告（审计报告需明确研发投入资金明细、发票号等关键信息）及相关的合同或协议、设备或物资采购发票、付款凭证、企业所得税年度纳税申报表等。
3.支持方式：
经认定，按照EDA研发年度投入30%进行补助，每家企业年度补助总额最高2000万元。
（四）支持半导体IDM企业开发新产品。
1.申报条件：
半导体IDM企业开发的半导体产品经省市主管部门认定为新产品。
2.申报材料：
（1）开发新产品奖励申报明细表（见附件9）；
（2）省市主管部门认定半导体新产品的相关文件证明材料。
3.支持方式：
每开发一种新产品奖励50万元。每家企业年度奖励总额最高300万元。
（五）支持企业加大投资。
1.申报条件：
（1）总投资3亿元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资5000万元以上的集成电路装备、材料类项目，设备总投资1000万元以上的集成电路设计企业项目。固定资产投资包括洁净间、研发和生产设备（含支撑设备运行软件）、研发和生产线上检测设备和环保设备等；
（2）已形成实物工作量的在建固定资产投资项目，且须自申报年度起3年内完成总投资，由县（市）区、开发区主管部门组织验收并向市发改委报备；
（3）项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力。
2.申报材料：
（1）固定资产投资补贴申报明细表（见附件10）；
（2）项目备案文件；
（3）购置设备的情况说明，介绍设备功能、用途等相关情况；
（4）购置设备的合同、银行付款凭证、增值税发票、设备铭牌照片等；其中购置进口设备的补充提供银行付汇凭证及报关单及以上材料主要内容翻译成中文的相关材料；购置融资租赁设备的补充提供与融资租赁公司签订的协议、融资租赁公司开具的增值税发票；申请洁净间补助的须待洁净间建设完成，提供洁净间工程造价预算、专项审计报告以及工程决算报告（或相关验收材料）等。原则上补助2021年1月1日后备案的项目。
3.支持方式：
经认定，按照固定资产实际投资额（含洁净间建设费用，不含土地购买和厂房建设费用）15%给予补助，每家企业补助总额最高2000万元。
（六）支持企业成长壮大。
申报类别1
1.申报条件：
年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计（含EDA、IP,下同）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业。
2.申报材料：
（1）企业成长壮大奖励申报明细表（见附件11）；
（2）经审计的年度企业财务审计报告、企业所得税年度纳税申报表等相关证明营收材料。
3.支持方式：
对年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计（含EDA、IP,下同）、第三方服务平台以及装备、材料、智能传感器和模组制造类企业，分别给予企业50万元、100万元、150万元、200万元、300万元、500万元一次性奖励。上述资金企业奖励给核心团队（含研发团队、高管及销售人员等）的比例不低于60%；每上一个台阶奖励一次，同一企业若满足多项条件，按照“从高不重复”原则支持。
申报类别2
对年度销售收入首次突破10亿元、30亿元、50亿元、80亿元、100亿元、200亿元的集成电路制造、封装测试类企业，分档给予企业最高200万元奖励，200亿元以上每一个百亿元台阶增加奖励100万元。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
（七）支持企业兼并重组。
鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组。对市场前景好、产业带动强、发展潜力大的重大项目，按照“一事一议”政策给予支持。对达到总部企业认定条件的新引进总部企业，参照对我市贡献给予连续3年每年500万元至5000万元等不同等次奖励。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
（八）支持企业上市。
对集成电路企业上市申请获证监会或交易所受理的，给予最高300万元奖励，获受理当年在科创板上市的企业再奖励300万元，在其他板上市的企业再奖励100万元。该条款按照我市现行高质量发展政策相应条款执行。
（九）支持链动发展。
申报类别1
1.申报条件：
（1）销售额1亿元以上的集成电路、系统（整机）、终端等企业，或投资超5亿元项目的上述企业，采购本地非关联集成电路企业自主研发的芯片（模组按照芯片价格计价）、关键核心设备和材料；
（2）单个产品首次年度采购金额累计在300万元以上。
2.申报材料：
（1）采购补贴申报明细表（见附件12）；
（2）经审计的年度企业财务审计报告、企业所得税年度纳税申报表等相关证明营收材料（按照销售额1亿元以上申请条件的企业提供）；项目备案表（按照投资超5亿元项目条件申请的企业提供）；
（3）采购合同、银行付款凭证、增值税发票等，其中设备需提供现场安装（安放）图片等证明材料；
（4）非关联关系（含母子公司）承诺，指定期限内的交易双方股权架构图。
3.支持方式：
按已支付实际采购金额20%给予采购方一次性补助，集成电路企业年度补助总额最高1000万元，系统（整机）、终端企业年度补助总额最高300万元。
申报类别2
1.申报条件：
（1）集成电路产线（中试线）为省市主管部门认定的首台套装备、首批次新材料、新产品提供验证服务，验证单台（套）装备、单批次材料价格超过50万元；
（2）首台套装备、首批次新材料、新产品等须通过省市主管部门认定。
2.申报材料：
（1）验证服务补贴申报明细表（见附件13）；
（2）省市主管部门认定首台套装备、首批次新材料、新产品相关文件证明材料；
（3）企业开展装备和材料验证合同（协议）,单台（套）装备、单批次材料价格超过50万元证明材料（企业采购同类型装备、材料的市场价格证明，提供采购合同、银行付款凭证、增值税发票等）,新装备、新材料在产线（中试线）上验证的图片等证明材料。
3.支持方式：
按照验证装备或材料价格20%,分别给予提供验证方最高不超过100万元、50万元补助。每家企业年度补助总额最高300万元。
（十）支持公共平台建设。
申报类别1
1.申报条件：
（1）获批建设国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台；
（2）公共服务平台上一年度购置EDA软件、关键设备等。
2.申报资料：
（1）软件和设备补助申报明细表（见附件14）；
（2）获批国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台相关证明材料；
（3）购置EDA软件、关键设备等详细列表（包括功能、数量、用途等以及对应票据信息）；提供采购采购合同、银行付款凭证、增值税发票等，其中设备需提供现场安装（安放）、铭牌图片；直接从境外购买的提供合同、形式发票、银行付款凭证、海关报关单及以上材料主要内容翻译成中文的相关材料。
3.支持方式：
经认定，按公共平台照购置EDA软件、关键设备等费用的30%,给予年度补助总额最高1000万元。
申报类别2
1.申报条件：
本地第三方技术服务或检测平台，开展样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证。
2.申报材料：
（1）服务本地企业奖励申报明细表（见附件15）；
（2）服务合同、银行付款凭证、增值税发票、年度专项审计报告等。
3.支持方式：
按公共服务平台实际服务本地企业费用（不含EDA租赁费用）的10%给予奖励，年度奖励资金最高200万元。
（十一）支持设立投资基金。
依托市政府母基金设立相关集成电路产业子基金，集中支持集成电路重点企业发展、重大项目建设。支持基金参股国家产业基金、社会机构专业投资基金，放大基金规模。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金投资我市集成电路产业项目。该条款按照《合肥市促进股权投资发展加快打造科创资本中心若干政策》有关条款执行。
（十二）支持产业人才培育和引进。
支持行业组织、公共服务机构、高校院所、重点企业等单位牵头建设合肥市集成电路产教融合基地，开展集成电路人才技能培训、岗前实训等，按“一事一议”政策给予支持。对认定为集成电路企业产业人才的，按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策。该条款按照我市现行人才政策有关条款执行。
四、监督管理
（一）资金申请单位对申报事项的真实性、合规性和资金使用负直接责任。
（二）县（市）区发改委、开发区经贸局等相关部门依据分工承担初审和资金的日常管理监督责任。
（三）咨询、设计、审计等中介机构对其编制的资金申报告、审计、评估等报告的真实性、公正性、独立性负责。
（四）企业、机构、团队（个人）应做到诚信申请。对违反国家、省及本市专项资金管理等有关规定，弄虚作假、骗取、套取财政资金，截留、挪用、转移或侵占奖补资金，擅自改变承诺实施事项等行为，视情况责令限期整改、停止拨付资金、限期收回已拨付的资金，同时按规定对项目单位和有关责任人进行处理，将项目单位及中介机构列入信用信息“黑名单”、取消3年内申请财政资金资格。对涉嫌犯罪的单位和个人，由司法机关依法追究其刑事责任。
本实施细则相关条款与市级其他政策同类型条款，按照从优不重复原则执行；已经享受市级“一事一议”政策同类型条款的，不再享受本实施细则同类型条款。
本实施细则自印发之日起施行，若遇国家、省市政策调整的，细则实施修订。补助（奖励）相关主体2021年1月1日至2023年12月31日期间符合条件的事项。国家和省有关法律、法规、文件规定与本实施细则不一致的，从其规定。
附件：1.合肥市集成电路产业政策资金申请表
2.合肥市集成电路政策申请诚实信用承诺书
3.相关情况解释说明
4.流片补贴申报明细表
5.IP补贴申报明细表
6.研发IP补贴申报明细表
7.购买或租用EDA补贴申报明细表
8.研发EDA补贴申报明细表
9.开发新产品奖励申报明细表
10.固定资产投资补贴申报明细表
11.企业成长壮大奖励申报明细表
12.采购补贴申报明细表
13.验证服务补贴申报明细表
14.软件和设备补助申报明细表
15.服务本地企业奖励申报明细表
附件1
合肥市集成电路产业政策资金申请表
申报单位盖章：年月日 单位：万元
| 企业名称 | ||||||||||||
| 法定代表人 | 电话 | 手机号码 | ||||||||||
| 项目负责人 | 手机号码 | 统一社会信用代码 | ||||||||||
| 开户银行 | 信用等级 | 帐号 | ||||||||||
| 主导产品 | ||||||||||||
|
上年度 财务状况 |
资产总额 | 负债总额 | 净资产总额 | |||||||||
| 销售收入 | 工业总产值 | 出口创汇 (万美元) | ||||||||||
| 净利润 | 上缴
税金总额 |
上缴所得税 | ||||||||||
|
项目名称 |
||||||||||||
|
项目地址 |
||||||||||||
|
申请条款 |
1、 |
申请金额 |
1、 | |||||||||
| 2、 | 2、 | |||||||||||
| … | * | |||||||||||
|
企业缴纳 社保人数 |
||||||||||||
| 县(市)区、 开发区发改 (经贸)部门 审核结果 | 是否符合申报条件 |
县(市)区、开发区发改 (经贸)部门(盖章) |
||||||||||
| 审核资金额 | ||||||||||||
附件2
合肥市集成电路政策申请诚实信用承诺书
合肥市发改委、合肥市财政局：
本单位本着诚实信用的原则郑重承诺：申报年集成电路产业政策资金所报送的所有信息及材料均真实、准确、合规。如
申报成功，保证资金使用合法合规。
如有不实之处，或违反相关规定，本单位愿意接受合肥市失
信联合惩戒制度等相关规定的处理。
特此承诺。
单位名称(公章)
统一社会信用代码：
法人代表签字：
年月日
附件3
相关情况解释说明
一、企业类型判定
1.集成电路企业分为设计、制造、封装测试、设备材料、高端验证、工具软件(EDA)、IP等领域，按其主营业务收入划分，原则上主营业务收入不低于该领域的50%；
2.对营收低于500万元或没有营收的初创企业、研发型企业或新落户企业，可以结合企业主营开展业务、研发投入等综合判定。
二、关联交易说明
1.从项目执行期至政策申报当年，交易主体(含母子公司持股)之间存在股权关系，并且单方持股比例(或双方互相持股累计)超过10%以上的，均判定为关联交易。
2.原则上不支持关联交易。确实需要开展关联交易并申请政策支持的，企业需提供境内采购相关材料(可从性能需求、供给方性能对比、专家论证等方面提供),佐证关联交易必要性、合理性。
三、其它
涉及按票据补贴的事项，补助费用不含税费；在拨付资金前，企业需提供票据抵扣联，由所在地产业主管部门盖章确认，避免重复申报。
附件4
| 流片补贴申报明细表 | ||||||||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 流片类型 | 流片对应产品型号 | 合同号 | 合同对方单位名称 | 合同金额 | 合同签订时间 | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 发票金额（不含税） | 发票货物名称 | 收款方 | 付款时间 | 付款金额（元） | 申报补贴比例（MPW70%,Full Mask填50%） | 申请补贴金额(万元） | 备注 | ||
| 人民币（元） | 外币金额 | 人民币（元） | 外币金额 | |||||||||||||||||||
| 合计 | ||||||||||||||||||||||
附件5
| IP补贴申报明细表 | |||||||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | IP名称 | 合同号 | 合同对方单位名称 | 合同金额 | 合同签订时间 | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 发票金额（不含税） | 发票货物名称 | 收款方 | 付款时间 | 付款金额（元） | 申请补贴金额(万元） | 约定IP使用期间 | 备注 | ||
| 人民币（元） | 外币金额 | 人民币（元） | 外币金额 | ||||||||||||||||||
| 合计 | |||||||||||||||||||||
附件6
附件6-1
研发IP补贴申报明细表
| 研发人员信息及应税工资明细表 | ||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 研发人员姓名 | 岗位 | 在岗时间 | 学历 | 职称 | 年度应税工资合计（万元） | 申请补贴金额(万元） | 备注 |
| 合计 | ||||||||||||
备注：应税工资以个人所得税APP查询的纳税工资为准
附件6-2
| 其他研发费用明细表 | |||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 名称 | 规格型号 | 单价（万元） | 金额（万元） | 折旧年限/摊销比例 | 兑现期内的折旧金额/摊销费用 | 采购时间 | 来源（供应商名称） | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 费用类别 | 申请补贴金额(万元） | 备注 |
| 合计 | |||||||||||||||||
附件7
| 购买或租用EDA补贴申报明细表 | |||||||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | EDA名称 | 合同号 | 合同对方单位名称 | 合同金额 | 合同签订 时间 |
发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 发票金额（不含税） | 发票货物名称 | 收款方 | 付款时间 | 付款金额（元） | 申请补贴金额(万元） | 约定EDA使用期限 | 备注 | ||
| 人民币（元） | 外币金额 | 人民币（元） | 外币金额 | ||||||||||||||||||
| 合计 | |||||||||||||||||||||
附件8
附件8-1
研发EDA补贴申报明细表
| 研发人员信息及应税工资明细表 | ||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 研发人员姓名 | 岗位 | 在岗时间 | 学历 | 职称 | 年度应税工资合计（万元） | 申请补贴金额(万元） | 备注 |
| 合计 | ||||||||||||
应税工资以个人所得税APP查询的纳税工资为准
附件8-2
| 其他研发费用明细表 | |||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 名称 | 规格型号 | 单价（万元） | 金额（万元） | 折旧年限/摊销比例 | 兑现期内的折旧金额/摊销费用 | 采购时间 | 来源（供应商名称） | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 费用类别 | 申请补贴金额(万元） | 备注 |
| 合计 | |||||||||||||||||
附件9
| 开发新产品奖励申报明细表 | |||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 开发新产品名称 | 新产品认定主管单位 | 认定文件 印发时间 |
申请奖励金额(万元） | 备注 |
| 合计 | |||||||||
附件10
| 固定资产投资补贴申报明细表 | ||||||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 固定资产名称 | 合同号 | 合同对方单位名称 | 合同金额 | 合同签订时间 | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 发票金额（不含税） | 发票货物名称 | 收款方 | 付款时间 | 付款金额（元） | 申请补贴金额(万元） | 备注 | ||
| 人民币（元） | 外币金额 | 人民币（元） | 外币金额 | |||||||||||||||||
| 合计 | ||||||||||||||||||||
附件11
| 企业成长壮大奖励申报明细表 | ||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 所属产业链类型 | 上一年度销售收入 （万元） |
申请奖励金额 (万元） |
备注 |
| 合计 | ||||||||
附件12
| 采购补贴申报明细表 | ||||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 采购产品名称 | 合同号 | 合同对方单位名称 | 合同金额（万元） | 合同签订时间 | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 发票金额（不含税） | 发票货物 名称 |
收款方 | 付款时间 | 付款金额（元） | 申请补贴金额(万元） | 备注 |
| 合计 | ||||||||||||||||||
附件13
| 验证服务补贴申报明细表 | ||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 验证产品名称 | 验证产品价格 | 同类产品市场价格 | 认定类型（选填首台套装备、首批次新材料、新产品等） | 认定主管单位 | 认定文件 印发时间 |
申请奖励金额(万元） | 备注 |
| 合计 | ||||||||||||
附件14
| 软件和设备补助申报明细表 | ||||||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 软件/设备名称 | 合同号 | 合同对方单位名称 | 合同金额 | 合同签订时间 | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 发票金额（不含税） | 发票货物名称 | 收款方 | 付款时间 | 付款金额（元） | 申请补贴金额(万元） | 备注 | ||
| 人民币（元） | 外币金额 | 人民币（元） | 外币金额 | |||||||||||||||||
| 合计 | ||||||||||||||||||||
附件15
| 服务本地企业奖励申报明细表 | |||||||||||||||||||
| 序号 | 申报单位名称 | 所属县区 | 统一社会信用代码 | 企业信用情况 | 服务本地企业名称 | 服务事项类型 | 合同号 | 合同对方单位名称 | 合同金额 | 合同签订时间 | 发票编号（每张发票逐行列出） | 发票时间 | 发票金额（不含税） | 发票货物名称 | 收款方 | 付款时间 | 付款金额（元） | 申请补贴金额(万元） | 备注 |
| 合计 | |||||||||||||||||||
附件3
申报政策类别：（见页底注释）
资金申请报告
申请单位：XX企业（高校）
联系人及电话：
申请时间：2024年4月X日
注：1.申报政策类别分为流片补贴、IP补贴、EDA补贴、开发新产品奖励、项目投资补贴、企业成长壮大奖励、链动发展补贴、公共平台补贴。
2.报告文本装订侧边请注明：XX县（市）区XX政策类别XX单位
资金申请报告编制说明
为保证资金申请报告格式规范统一，便于评审专家审核，请在编制资金申请报告过程中严格遵循以下要求：
一、报告的字体字号
标题使用二号方正小标宋_GBK字体，居中。
一级标题使用三号黑体，左对齐，首行缩进2字符。
二级标题使用三号楷体_GB2312加粗，左对齐，首行缩进2字符。
三级标题使用三号仿宋_GB2312加粗，左对齐，首行缩进2字符。
正文使用三号仿宋_GB2312，两端对齐，首行缩进2字符。数字及英文字母使用三号“Times New Roman”字体。
页码使用小四号半角阿拉伯数字，字体为Times New Roman，位于页面底部中间，从目录页开始至封底依次编码。
二、报告页边距及段落行距：页边距统一设置为“上下左右各为2.5厘米”，纸张方向可根据正文内容设置为横向或纵向。段落行距统一设定为“固定值”29磅。
三、报告装订要求：正文用A4纸双面黑白打印，封面和封底使用白色布纹纸，胶装，一式两份。
四、目录：列出二级标题，并附页码。
五、附件：证明材料复印件要清晰可认，照片要能清楚看见标牌及型号等信息。
目录
严格按照《实施细则》和申报通知要求提供共性材料和个性材料，并编制页码。
附件5
| 附件1-1 | |||||||||
| XX县（市）区(开发区)流片补贴申报一览表 | |||||||||
| 单位：万元 | |||||||||
| 序号 | 企业名称 | 所在县（市）区 | 企业 所属领域 |
上一自然年度企业流片情况 | 申请补助 总金额 |
国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） | |||
| 流片方式 | 流片 产品数量 |
产品用途 | 符合申请条件的费用总金额 | ||||||
| 合计 | |||||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | |||||||||
| 2.流片方式选填MPW、FullMask； | |||||||||
| 3.每家企业一行。 | |||||||||
| 附件1-2 | |||||||
| XX县（市）区(开发区)购买/研发IP申报一览表 | |||||||
| 单位：万元 | |||||||
| 序号 | 采购/研发IP企业名称 | 所在县（市）区 | 企业所属领域 | 上一自然年度企业购买/研发IP情况 | 申请补助总金额 | 国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） | |
| 采购/研发IP数量 | 符合申请条件的费用总金额 | ||||||
| 合计 | |||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | |||||||
| 2.每家企业一行。 | |||||||
| 附件1-3 | |||||||
| XX县（市）区(开发区)购买、租用和研发EDA工具软件申报一览表 | |||||||
| 单位：万元 | |||||||
| 序号 | 采购/租用/研发EDA企业名称 | 所在县（市）区 | 企业所属领域 | 上一自然年度企业购买/租用/研发EDA情况 | 申请补助总金额 | 国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） | |
| 采购/租用/研发IP数量 | 符合申请条件的费用总金额 | ||||||
| 合计 | |||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | |||||||
| 2.每家企业一行。 | |||||||
| 附件1-4 | |||||||
| XX县（市）区(开发区)IDM企业开发新产品申报一览表 | |||||||
| 单位：万元 | |||||||
| 序号 | 企业名称 | 所在县（市）区 | 企业所属领域 | 上一自然年度企业开发新产品情况 | 申请奖励总金额 | 国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） | |
| 开发新产品名称 | 开发新产品数量 | ||||||
| 合计 | |||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | |||||||
| 2.每家企业一行。 | |||||||
| 附件1-5 | ||||||
| XX县（市）区(开发区)企业加大投资申报一览表 | ||||||
| 单位：万元 | ||||||
| 序号 | 企业名称 | 所在县（市）区 | 企业所属领域 | 上一自然年度企业投资情况 | 申请补助总金额 | 国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） |
| 符合申请条件的费用总金额 | ||||||
| 合计 | ||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | ||||||
| 2.每家企业一行。 | ||||||
| 附件1-6 | ||||||
| XX县（市）区(开发区)企业成长壮大申报一览表 | ||||||
| 单位：万元 | ||||||
| 序号 | 企业名称 | 所在县（市）区 | 企业所属领域 | 上一自然年度企业成长壮大情况 | 申请奖励金额 | 国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） |
| 上一年度销售收入 | ||||||
| 合计 | ||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | ||||||
| 2.每家企业一行。 | ||||||
| 附件1-7 | ||||||
| XX县（市）区(开发区)支持链动发展申报一览表 | ||||||
| 单位：万元 | ||||||
| 序号 | 企业名称 | 所在县（市）区 | 企业所属领域 | 上一自然年度企业采购/验证情况 | 申请补助总金额 | 国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） |
| 符合申请条件的费用总金额 | ||||||
| 合计 | ||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | ||||||
| 2.每家企业一行。 | ||||||
| 附件1-8 | ||||||
| XX县（市）区(开发区)支持公共平台建设申报一览表 | ||||||
| 单位：万元 | ||||||
| 序号 | 企业名称 | 所在县（市）区 | 企业所属领域 | 上一自然年度企业采购/服务情况 | 申请补助总金额 | 国家、省、市信用平台是否具有有效期内失信行为（是/否） |
| 符合申请条件的费用总金额 | ||||||
| 合计 | ||||||
| 1.企业所属领域选填设计、制造、封测、材料、装备、公共服务平台或终端企业等； | ||||||
| 2.每家企业一行。 | ||||||
温馨提示：
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