长鑫存储技术有限公司

作为国家存储芯片战略投资项目，长鑫存储技术有限公司依托国内资本投资，扎根中国市场。公司位于安徽省合肥市空港经济示范区，项目规划三期，第一期投资额80亿美金。 长鑫存储是一个集IC设计.、12吋晶圆生产制造、先进制程研发、销售为一体的IDM型的存储芯片创业公司，致力于成为世界领先的存储解决方案供应商。

长鑫的第一颗产品以19nm制程工艺切入，同时公司开始布局下一代先进制程研发。 2016年5月项目正式立项，2018年1月一期厂房建设完成，并开始设备安装调试；2018年7月底已经开始试生产，目前试产阶段进展顺利，并计划在2019年投入量产。 目前公司人员规模已超过2800人，近三分之一的外籍核心技术人才，技术团队主要来自美国，中国台湾，韩国，日本，新加坡等国家。公司同时积极致力于培养中国第一代DRAM 人才。

公司经营范围包括：存储技术服务；集成电路设计、制造、加工、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训及技术检测；电子产品销售并提供售后服务及技术服务；半导体集成电路芯片研发、设计、委托加工、销售；计算机软硬件及网络软硬件产品的设计、开发；计算机软硬件及辅助设备、电子元器件、通讯设备的销售；设备、房屋租赁；产业并购；股权投资；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）等。

长鑫存储技术有限公司专业从事动态随机存取存储芯片 (DRAM) 的研发、生产和销售，目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。

2021年12月25日，长鑫存储技术有限公司位列《中国半导体企业100强》，排名第10位。公司自成立以来，以技术为核心，加强管理体系的建设，利用专用研发线快速迭代研发，同时结合先进设备大幅度改进工艺，开发出独有的技术体系。多年来，长鑫凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储芯片公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。