晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国 ......
电科芯片打造国内最大高性能数据转换器测试生产平台，预计年产芯片超500万只
近日，电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。......
半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
中国科学院半导体研究所研究员刘志强等与北京大学、北京石墨烯研究院等单位合作，在氮化物外延及热电能源器件领域取得系列研 ......
龙迅半导体（合肥）股份有限公司上市，成为合肥经开区今年第一家登陆科创板的企业
10月11日，上海证券交易所发布科创板股票上市委员会2022年第79次审议会议结果公告，合肥海恒控股集团有限公司投资项目龙迅半 ......
美国半导体设备商应用材料下调当季销售额和利润预期
当地时间10月12日，美国半导体和显示设备供应商应用材料（Applied Materials）下调当季销售额和利润预期。应用材料表示，美 ......
全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院
近日，为应对半导体设备人力供需失衡挑战，晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕。......
印度预计在半导体产业领域的投资至少250亿美元
9月21日，印度电子信息科技部部长Rajeev Chandrasekhar表示，随着针对半导体、显示面板制造的激励计划落地，预计在相关领域 ......
合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约
9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。......
谷歌与NIST达成芯片合作协议，开发新纳米技术和半导体设备
9月13日, 美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST)官网宣布，他们与谷歌签署了一项合作研发协议，以开发和生产研究人员可用于 ......
英特尔200亿美元芯片生产基地开工
近日，英特尔在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。这是英特尔未来10年在俄亥俄州投资1000亿美元计划的一部 ......
中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院正式揭牌成立
近日，中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院正式揭牌成立。其中，产业基础研究院(中国电科十三所)位于河北石家庄，由河北 ......
瀚博半导体再2022人工智能大会芯片产业落地论坛发布边缘AI推理加速卡等新产品
9月3日，2022世界人工智能大会同期活动——人工智能大会芯片产业落地论坛在上海举行。会上，芯片设计公司瀚博半导体公司创始人 ......
