功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会

会议背景

在这个科技日新月异的时代，功率半导体技术作为电子信息产业的核心支撑，正以前所未有的速度推动着数据中心与新能源汽车领域的革新与发展。为了深入探讨功率半导体技术的最新应用进展，加强其在数据中心与新能源汽车领域的实践探索，我们诚挚地邀请您参加于2025年6月12日-14日在安徽合肥召开的“2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会”。

回望过去，功率半导体技术经历了从硅基到宽禁带材料的跨越，能效与可靠性显著提升，为数据中心的高效运营与新能源汽车的智能化进步奠定了坚实的基础。数据中心作为大数据时代的核心枢纽，对功率半导体技术的需求日益多样化，不仅追求能效与损耗的最优化，还强调体积的小型化与散热的高效性。新能源汽车的电动化与智能化趋势，更是激发了功率半导体技术的持续革新，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的应用，为新能源汽车的续航、加速及安全性能带来了颠覆性的增强。

展望未来，功率半导体技术在数据中心与新能源汽车的应用前景将更加广阔。一方面，5G、云计算、人工智能等技术的蓬勃发展，将进一步推动数据中心对功率半导体技术的多元化需求，高效、可靠、智能的电力电子解决方案将成为数据中心建设的关键要素。另一方面，新能源汽车的普及与智能化升级，将对功率半导体技术提出更高要求，驱动其在电机控制、车载充电、能源管理等方面实现更深层次的融合与创新应用。

本次大会以“应用引领·融合发展”为核心议题，将汇聚全球功率半导体技术领域的顶尖专家、学者及行业领袖，共同分享功率半导体技术的最新应用成果、发展趋势及市场前景。我们将围绕功率半导体技术的创新应用实践、数据中心能效优化与稳定性提升策略、新能源汽车电动化与智能化发展的技术挑战与解决方案等热点议题，展开深入交流与研讨，旨在促进功率半导体技术在数据中心与新能源汽车领域的深度融合与广泛应用。

我们相信，通过本次大会的交流与合作，将有力推动功率半导体技术的创新应用进程，为数据中心与新能源汽车领域的可持续发展注入强劲动力。我们诚挚地期待您的莅临，共同见证这一历史性的盛会，携手开创功率半导体技术在数据中心及新能源汽车应用的新纪元！

会议概况

主办单位：半导体产业平台半导体增值服务网

承办单位：安徽新博展览服务有限公司

大会主题：应用引领·融合发展

大会时间：2025年6月12-14日

大会地点：安徽合肥

大会由半导体产业平台发起，为了体现开门办会精神，大会面向我国具有较强科研能力和条件、运行管理规范的半导体企业、科研机构、高等院校和设备单位，诚邀作为主办单位、承办单位和协办单位并积极发挥作用，盼接函后加入我们，让我们一起推动中国半导体产业走向先进制程与可持续发展的星辰大海。大会热忱欢迎从事半导体产业研发、生产、设计、开发与应用的技术与装备的领导专家及相关人员积极报名出席会议。

大会主要议题（包括但不限于）

（一）功率半导体器件论坛1.IGBT/FRD、碳化硅、氮化镓芯片设计技术2.高性能高可靠性功率半导体器件封装技术与工艺3.功率半导体器件高性能高可靠智能化驱动技术4.功率半导体器件高效热管理技术5.功率半导体器件可靠性技术、测试方法与标准6.功率半导体与人工智能相结合的方法与途径7.功率半导体芯片制造工艺装备与运行维护8.功率半导体封装设备、工艺与运行维护

（二）功率半导体在数据中心应用论坛1.算电协同在数据中心能效管理中的应用实践与挑战分析；2.数据中心能源管理系统的智能化优化与创新策略；3.数据中心功率半导体技术的当前挑战与未来机遇分析；4.数据中心功率半导体器件的选型原则与配置策略制定；5.功率半导体技术在数据中心高效供电方案的应用研究；6.数据中心功率半导体器件的能效优化策略分析；7.功率半导体技术在数据中心UPS系统中的创新应用；8.数据中心功率半导体器件的热管理挑战与综合解决方案；9.数据中心SiC与GaN功率半导体器件的性能综合评估；10.AI在数据中心功率半导体器件能效评估与优化中的应用探索；11.基于数据驱动的功率半导体健康管理系统开发框架；

（三）功率半导体在新能源汽车应用论坛1.功率半导体在新能源汽车电池热管理系统中的集成应用案例；2.OBC中功率半导体高频开关损耗的降低技术研究；3.功率半导体在新能源汽车中电磁干扰的抑制方法；4.宽禁带半导体在新能源汽车中的可靠性评估体系；5.新能源汽车功率半导体器件的封装与热管理技术；6.功率半导体在新能源汽车中的故障诊断与预警技术体系；7.充电桩中功率半导体的高效运行与维护策略制定；8.AI与功率半导体技术融合的新能源汽车能效管理系统；9.SiC功率器件在电动汽车牵引系统中的热管理优化方案；10.GaN HEMT在新能源汽车DC-DC转换器中的效率提升机制；11.基于SiC材料的电机控制器效率提升与热设计方案研究；12.新能源汽车无线充电系统中功率半导体的高效利用策略探索；13.SiC与Si功率半导体在新能源汽车中的性能对比与选择指南；14.新能源汽车功率半导体模块的封装应力分析与优化措施；15.IGBT模块在新能源汽车中的动态性能分析与优化路径；议题持续更新中......

大会亮点

技术飞跃，引领前沿；

材料革新，能效领先。

数据中心，需求多元；

精巧设计，散热卓越。

智能汽车，未来已现；

宽禁助力，性能超炫。

精英汇聚，代表五百；

报告四十，智慧交融。

展商五十，展品纷呈；

深入研讨，成果丰隆。

应用广泛，前景无限；

融合发展，共创宏愿。

会议报名及费用

会务收费标准请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱：semivs @163.com，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由安徽新博展览服务有限公司代收并开具会务费发票。

大会组委会如有赞助合作意向或参会相关疑问，请联系大会组委会，联系方式如下：

联系人：张满萍手机：13956920382  E-mail：kyra @semivs.org.cn

联系人：汪启新手机：13865934809  E-mail：13865934809@ 163.com

联系人：石宇新手机：17756983944  E-mail：sara@ semivs.org.cn

联系人：聂楼手机：18056034814  E-mail：milos @semivs.org.cn

联系人：韩娟手机：18156546074  E-mail：Wendy@ semivs.org.cn

联系人：凌雅萍手机：17355154248  E-mail：lily @semivs.org.cn