2024安徽新质生产力集成电路产教融合大会暨IC设计&EDA&IP-制造&装备-封测-材料产教融合论坛

活动发布 (1965) 发布于：2024-07-10 更新于：2024-07-10

所属行业：集成电路

活动城市：安徽省/合肥市

活动时间：2024/7/18

活动地点：合肥

组织机构：

主办单位：合肥极致芯光智能科技有限公司、正德人力资源股份有限公司、合肥光电半导体产业技术研究院、中智安徽经济技术合作有限公司、安徽绿丞科技服务有限公司
承办单位：上海复醒网络科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司
协办单位：合肥市高新区半导体投资促进中心、合肥启迪科技城、合肥巨阙电子有限公司、中安创谷科技园有限公司、北京科锐国际人力资源股份有限公司、安徽轩策信息科技服务有限公司

活动介绍

活动背景

集成电路技术和产业是国家综合实力的关键标志之一集成电路产业链较长，主要有芯片设计、制造、封测、装备及零部件、材料等领域，同时集成电路作为一门交叉和偏重工程应用学科，人才培养需要多专业知识的融合，以产业发展为导向，为有效促进集成电路领域产学研用合作和产教融合工作的开展，深化产业链、教学链、科研链、人才链和创新链的对接融合，促进校企合作、产教融合，为院校培养人才，企业输送人才，对产业发展起到促进作用，由合肥市科学技术局、合肥高新技术产业开发区管委会、安徽省半导体行业协会、安徽省人力资源行业协会、合肥市人力资源行业协会指导，合肥极致芯光智能科技有限公司、中智安徽经济技术合作有限公司、正德人力资源股份有限公司、安徽绿永科技服务有限公司、合肥光电半导体产业技术研究院主办上海复醒网络科技有限公司、安徽青软品芒微电子科技有限公司承办，“2024年安徽新质生产力集成电路产教融合大会暨IC设计&EDA&IP-制造&装备-封测-材料产教融合论坛”，干2024年7月18日在合肥举办。

会议宗旨

为促进安徽省和长三角地区的半导体产教融合，针对集成电路设计、EDA、制造、装备、材料、器件、封装测试的产业链方向校企偕同育人。集成电路产业链较长，该学科又是个交叉学科，全产业链会涉及专业有微电子、集成电路计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术、电子信息工程、电子通信、机械及其自动化、电气及其自动化、测控、光学、物理、化学、材料等相关专业;集成电路产业是技术密集型产业，以人才为核心，通过实现产业链各环节的人才培养及产教融合，促使产业各环节的企业提前参与高校的人才培养和产学研合作，将产业人才需求标准以及产业开展的项目前置到高校，加强校企合作，实现协同育人的目标，共同攻克产业技术难题。

会议主题

安徽新质生产力集成电路先进制造和装备发展与合作

半导体制造和装备及其零部件校企协同育人和产学研合作-微电子与机械，仪器仪表和电气自动化等相关学科的交叉融合

集成电路设计及EDA工业软件校企协同育人和产学研合作--微电子和软件等相关学科交叉融合

半导体封装测试校企协同育人和产学研合作-微电子与工艺及材料等相关学科交叉融合

半导体材料校企协同育人和产学研合作-微电子和材料、物理及化学等相关学科的交叉融合

参会人员

微电子、集成电路、计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术、米悠子信息工程、电子通信、机械及其自动化、电气及其自动化、测控,学、物理、化学、材料等相关专业的高校科研院所课题组长、系主任、院长、老师和学生

集成电路产业设计、EDA&IP、制造、封装测试、设备和材料方向的企业高管和技术经理，校企合作部负责人或经理，人力资源负责人或经理

从事集成电路产教融合的专业机构

组织单位

指导单位：合肥市科学技术局、安徽省半导体行业协会、合肥市人力资源行业协会、合肥高新技术产业开发区管委会、安徽省人力资源行业协会