2024年首届芯联心技术交流会

一、会议主题

车规级高可靠性设计IP赋能车用ASIC/SoC芯片设计服务

二、会议目的

通过共同举办workshop的目的及目标：

旨在通过与凌烟阁这样的专业芯片设计服务公司及车用IP供应商德国中德工业技术有限公司和弗劳恩霍夫光电微系统研究所的合作，为芯片设计公司、对IP或芯片定制有需求的设计及应用单位提供包括芯片设计服务、IP及投片、量产支持甚至系统应用方案的一站式专业服务，节省整体成本并缩短交付周期。

三、拟邀请参会单位

拟邀请参加闭门会workshop的单位包括：

1)对芯片设计服务（后端BE/前端FE、turn-key都适合）或芯片投片/量产服务有需求的芯片设计公司；

2）对集成电路IP有需求尤其是车规级IP有需求的设计单位；

3)对芯片定制或基于芯片实现应用方案有需求的系统公司。

四、会议时程及拟邀请参会对象

2024年5月22日下午14:30-17:30 pm共六个专业报告/每个报告20分钟（15分钟报告+5分钟答疑）

安排会议中间茶歇及会后互动交流。

诚挚邀请合肥地区，如高新区、新站区、经开区、蜀山区等产业园区相关集成电路设计公司芯片设计主管/经理/CTO报名参加技术交流闭门会。也期待合肥市对集成电路设计服务/IP合作/芯片定制有需求的相关企业安排专业人员积极报名参加。

本次技术交流会希望能够建立行业深度交流与沟通，人数初步定在30名，按报名顺序，30名之后的报名企业根据情况安排。请感兴趣的企业提前报名，以便我们根据参加人数提前做好接待准备。

五、会议地点

合肥“科大硅谷”蜀山园硅谷大厦6楼604会议厅

合肥市蜀山区肥西路与望江路交叉口南140米

六、主办/承办单位

主办单位：

中德工业技术有限公司（德国）

承办单位：

凌烟阁芯片科技有限公司

羚羊工业互联网股份有限公司

合肥蜀山科技创新投资集团有限公司

合肥红专双科科技有限公司

协办单位：

德国弗劳恩霍夫光电微系统研究所

中德工业技术有限公司（德国）

承办单位：

凌烟阁芯片科技有限公司

羚羊工业互联网股份有限公司

合肥蜀山科技创新投资集团有限公司

合肥红专双科科技有限公司

协办单位：

德国弗劳恩霍夫光电微系统研究所

1.主办方发言人姓名：倪道钧

主题：车规级IP和功能安全认证助力IC设计（5分钟）

2.报告人姓名和职位：谢建棋凌烟阁芯片科技CTO

主题（综合类）：凌烟阁芯片科技有限公司介绍

3.报告人姓名和职位：吴伟凌烟阁芯片科技DSP(设计服务平台)总经理

主题（技术类）：凌烟阁芯片DSP—能力及案例分享

4.报告人姓名和职位:马丁·诺菲尔（Martin Knöfel）弗劳恩霍夫光电微系统研究所IP设计主管

主题：TSN概览-有关TSN最重要的特征

茶歇（Tea Break）:(15 min.)

5.报告人姓名和职位：赵祥明凌烟阁芯片科技研发副总

主题：凌烟阁芯片设计验证(DV)—能力及案例分享

6.报告人姓名和职位：潘中平凌烟阁芯片科技营销副总

主题：凌烟阁高可靠性IP设计资源整合确保SoC设计及量产

7.倪道钧中德工业技术有限公司（德国）总经理

主题：IPMS车规级高可靠性设计IP核简介

互动交流:(20 min)

八、报名方式

1.请将报名回执在2024年5月15日前

直接扫描会议报名群二维码

或发送邮件：cd_199@ qq.com或添加微信18556525238

2.联系电话：18556525238

九、附件

附件1.报名表格式

十、企业简介

凌烟阁芯片科技有限公司：珠海凌烟阁芯片科技有限公司（简称：“凌烟阁”）总部坐落于横琴粤澳深度合作区，是珠海市国资与富士康科技集团联合投资引进的半导体产业链服务平台公司，专注于ASIC/SoC芯片设计服务及产业链服务的公司，并在上海浦东、深圳、烟台、台湾新竹设有分公司。凌烟阁主营芯片设计服务与系统方案定制服务，通过自研高效能高可靠性IP与EDA技术，以“设计工艺协同优化架构”（DTCO）为核心，帮助客户提高芯片量产良率与产品竞争力。凌烟阁除自主研发低功耗、高可靠性及抗辐射等系列IP外，还与业界领先的第三方IP公司合作，致力于满足客户在高效能运算、车规、生物医疗和航太等应用场景的芯片定制高可靠性要求，期望打造业界共享的芯片设计服务平台。

中德工业技术有限公司（德国）：专注于德国前沿技术引进孵化落地的工业项目组织和管理。结合中国产业发展特点，通过获得德国研发和应用技术产品授权服务的中国团队，为中国企业提供技术赋能及应用支持。在半导体领域专注于符合车规级应用要求的IP核的技术授权与支持服务，在技术和产品创新领域为中德工业企业和研究机构寻找合作契机和整体解决方案。

弗劳恩霍夫光电研究所：为人民做研究，秉承应用、创新和专业。拥有500多名员工，在德累斯顿、科特布斯和埃尔福特的四个地点开发创新的、客户特定的解决方案，涉及智能工业解决方案、医疗和健康技术以及改善生活质量。研究重点是微型传感器和执行器、集成电路、无线和有线数据通信、客户和特定应用的微机电系统(MEMS)以及用于未来数字、神经形态和量子计算应用的前沿300毫米技术。作为可靠且称职的研究合作伙伴，我们为客户提供完整的解决方案，从最初的概念和技术开发到在我们自己的洁净室中使用合格的、面向行业的工艺在200毫米晶圆上进行模型验证和试生产。300毫米晶圆上的工艺和材料开发完善了我们的服务范围。

十一、其它

1.会议背景

集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，增强全产业链自主创新能力对行业来说至关重要，是新质生产力的核心元素。

最近10年，安徽省集成电路全产业链的龙头引领效应凸显，头部企业拉动产业链上下游发展，产业集聚趋势明显，“生态圈”更加完善。

安徽省集成电路产业链企业已经超过400家，形成从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链条，初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”产业格局，建设合肥集成电路国家级战略性新兴产业集群、海峡两岸集成电路产业合作试验区、中国（蚌埠）传感谷等。

安徽省将集成电路产业作为具有战略性和全局性的首位产业，主动对接国家重大战略，积极抢抓产业发展机遇，全省集成电路产业迈入加速发展的新阶段，产业规模迅速增长。

2020年以来，全行业营业收入连跨两个百亿台阶，2021年超过400亿元，2022年超过500亿元。2022年，安徽省集成电路产量由12.7亿块增加到25.6亿块，同比增长101.57%。2023年1-6月，安徽省集成电路产量23.65亿块，同比增长169.9%。

为了促进安徽省集成电路设计企业，对集成电路定制有应用需求的工业等行业企业更好地接轨国际成熟的集成电路设计产品，现省市科技部门联系到具有国际主流芯片设计能力，国内领先的珠海凌烟阁芯片科技有限公司及其车规IP合作伙伴中德工业技术有限公司在合肥面对面对接有芯片定制/IP及设计服务需求的企业，包括各类模拟、数字、数模混合信号集成电路产品/IP的设计和生产，我们精心挑选了一批符合车规级的IP核，例如：RISC-V，CAN，LIN，TSN，DAC,ADC，可以通过凌烟阁芯片科技的专业设计服务及产业链延伸服务实现既可满足普通消费级、工业级，也可满足车规级芯片的定制及量产支持；缩短芯片设计公司的芯片设计周期及量产时间，降低综合成本，尽快实现高性价比集成电路设计及应用的目标。

2.会议宗旨

希望为本地企业做好技术支持和服务：

1)有助于企业全面了解国际主流芯片设计服务，世界领先的芯片制造代工及电子产品制造产业链接轨的技术、方案及合作流程;

2)通过合作获得丰富的集成电路IP尤其是车规级IP授权使用及本地化技术支持，芯片设计服务及量产支持服务；

3)有助于企业降本增效，快速实现量产。

期待大家积极参与，携手共进，共同为安徽半导体/集成电路产业做出实际的支持和贡献。

本次会议由中德工业技术有限公司组织，凌烟阁芯片科技有限公司和弗劳恩霍夫光电微系统研究所，介绍其特色IP/设计服务和量产支持，包括成熟工艺及最新制程和封装等方面的技术及能力。借此，推动安徽集成电路产业和相关机构的深度合作。