“畅享芯空 链动未来”半导体产业论坛暨汽车电子元器件标准工作委员会第一次全体会议圆满举办

7月24日，“畅享芯空链动未来”半导体产业论坛暨汽车电子元器件标准工作委员会第一次全体会议在合肥举办。中国科学院院士刘明、中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪，合肥市委常委、副市长袁飞出席活动，省发改委、市发改委、市科技局、市经信委、市建投集团、市产投集团、合肥高新区、肥西县以及高校、科研院所、协会、上下游企业代表等200余人参会。中国科学技术大学党委常委、副校长吴枫主持会议。

近年来，合肥既聚焦原始创新，在高精尖领域破解技术卡脖子难题，又注重成果转化，奋力构建全链条的科技成果转化应用体系。截至目前，合肥和大院大所共建了协同创新平台44个，累计孵化了1300多户企业，捕捉了可转化成果2700多项，推动成果转化新设立企业达到400家。

活动现场，刘明院士、陈大纪副院长、袁飞常委等领导共同登台为合肥科微芯测科技有限公司揭牌，为中国电子技术标准化研究院、合肥科微芯测科技有限公司新能源汽车芯片测试与认证联合实验室授牌。

安徽省瞄准智能网联汽车产业，统筹布局汽车芯片技术攻坚、项目研发及平台建设，聚力打造汽车芯片创新平台。活动当日，奇瑞汽车、晶合集成、杰发科技、艾创微、中科创新、科微芯测代表登台共同签署《汽车芯片创新平台战略协议》。该平台的建立为合肥智能网联汽车产业的创新发展注入新的动力和活力，对于协力攻克产业发展的关键技术、推动智能网联汽车产业化、提升核心竞争力具有重要促进意义，为合肥智能网联汽车产业的创新发展注入新的动力和活力。

专题报告环节，中国科学院院士刘明、清华大学教授李兆麟、晶合集成业务处处长张志宏、中科星图高级副总裁唐德分别以“集成电路:信息和智能社会基础”“我国汽车芯片的技术分析与标准需求”“从芯片到汽车，晶合集成的汽车芯片策略布局”“空天信息智能计算与数字地球”为题作分享。

下午的汽车电子及空天信息分会场，专家学者围绕“提升电子元器件产业链韧性，推动新能源汽车高质量发展”“强化国产宇航芯片创新驱动，助力空天信息产业跨越发展”等主题展开交流探讨。

本次论坛由中国科学技术大学、中国电子技术标准化研究院、合肥市建投集团、合肥市产投集团及中国科学院微电子研究所共同主办，合肥中科微电子创新中心有限公司、科大硅谷服务平台公司承办，旨在通过对半导体产业与新能源汽车、空天信息行业所涉及共性技术的分享和分析，探索半导体与两行业融合发展新路径，进一步保障半导体元器件的稳定、持续、可靠供应，加快推动战略性新兴产业在新的历史时期的高质量发展，为合肥打造“中国IC之都”注入强劲动能，推动安徽半导体产业链上下游配套协同发展，缔造国家半导体产业联动共赢的创新生态。

据了解，合肥科微芯测科技有限公司紧扣合肥市集成电路、新能源汽车等重点产业链需求，联合中国电子技术标准化研究院建立国内领先的AEC-Q100/101车规级芯片认证平台，专业提供芯片ATE测试、可靠性实验、失效分析、检测认证等全流程一站式服务。未来，科微芯测将覆盖电源、MCU、AI算力芯片、功率器件、传感器等类型芯片的检测认证能力，深耕新能源汽车行业市场，拓展航天市场，推动测试业务向量产目标及模组方向发展，为营造测试行业创新生态贡献重要力量。

立足国产芯片设计企业融入新能源汽车产业链面临“标准有门槛、验证周期长、链条长”“缺芯、无国产化替代产品、无成套适配方案、供应链不稳定”等痛点，科微芯测通过与中国电子技术标准化研究院共建实验室，融通融合芯片设计与芯片测试产业链，补齐补强合肥市集成电路产业链与新能源汽车产业链，构建“中国车中国芯”的产业创新生态。