集成电路封装测试产业园

集成电路封装测试产业园位于合肥市高新区2平方公里集成电路产业园的核心区，主要建设3栋4层标准化厂房，重点引进集成电路封装测试类相关企业。

项目介绍

集成电路封装测试产业园项目位于合肥市高新区长宁大道与长安路交口西南角，占地面积约77亩，总建筑面积约7.9万平米。项目各单体建筑面积如下：

集成电路封装测试产业园可提供3600-7200平米的多样化使用空间，建筑单体平面设计灵活多变。标准化厂房层高6-7米，荷载1000kg/㎡，使用空间以9mx9m挂网为主。设置消防水池、消防泵房、生产备用水池等。项目预留大型设备吊装口和设备平台，便于生产设备安装；设置卸货平台，固废转运暂存用房、废弃传输竖井和园区废水处理站等，预留企业自主固、气、水净化处理空间，便于生产集约高效开展。

区位优势

集成电路封装测试产业园地处合肥综合性国家科学中心核心承载区，地理位置优越，区位优势明显。距离高铁南站约30分钟、新桥机场约15分钟车程。周边地铁2号线、4号线直通市中心，交通便捷。

配套设施

集成电路封装测试产业园内部建有约3000㎡的食堂，同时可便捷共享项目北侧集成电路总部基地的丰富生活配套设施。

招引方向

项目招引集成电路封装测试类相关企业。