全球半导体行业展望,本报告中的见解来自对全球半导体公司的172名高管进行的调查,超过一半的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。本调查由毕马威与全球半导体联盟(GSA)于2023年第四季度开展。本报告专为半导体企业的首席执行官、首席运营官、首席财务官、财务总监、战略及企业发展人员而编制。
本报告同样适用于产品高度依赖半导体组件的公司高管,包括电信、电信基础设施、云服务、数据中心、人工智能(AI)、平台提供商、支持物联网(IoT)应用的设备和汽车电子应用等产品。
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