全球半导体制造类EDA行业白皮书

研究报告 (1079) 发布于:2024-10-18 更新于:2024-10-18 来自:沙利文
项目申报

全球半导体行业预计随着下游需求的复苏而实现反弹,中国市场受地缘政治及新兴科技的推动,其增速将高于全球。EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础,科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展,其作为半导体产业链的关键上游环节,为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持,同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。

随着晶体管技术节点尺寸越来越小,开发更小尺寸半导体的工艺成本呈指数增长,利用数字孪生技术可以极大的降低设计和流程优化的试错成本,让试错成本几乎为零。未来建立虚拟晶圆厂,晶圆厂全流程推进数字孪生,已成为行业发展共识。通过虚拟晶圆厂,制造商可以进行各种仿真和优化,以改进工艺参数、减少缺陷率、提高产能和降低成本。全球半导体制造类EDA行业白皮书 全球半导体制造类EDA行业白皮书 全球半导体制造类EDA行业白皮书 全球半导体制造类EDA行业白皮书 全球半导体制造类EDA行业白皮书 全球半导体制造类EDA行业白皮书 全球半导体制造类EDA行业白皮书 全球半导体制造类EDA行业白皮书
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